铝件化学镀镍哪家好-无锡苏泰金属制品(推荐商家)

直接化学镀镍工艺方法对镍层表面形态的影响

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，铝件化学镀镍，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(***化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。

化学镀镍的技术简介

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针kong小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

一、化学镀Ni-P的主要技术指标：

镀层厚度10-50μm，硬度Hv 550-1100（相当于HRC 55～72），结合强度大于15kg/mm罚?透?葱阅艽蟠笥庞诓恍飧帧*

二、化学镀Ni-P的主要技术特点：

1．硬度高，耐磨性好：化学镀镀层经热处理后硬度达Hv 1100，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。

2．耐腐蚀强：化学镀镀层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐蚀性，其耐蚀性好于不锈钢。

3．表面光洁、光亮：工件经化学镀镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。

4．可镀形状复杂：工件形状不受限制，不变形，可化学镀较深的盲孔和形状复杂的内腔。

5．被镀材料广泛：可在模具钢、不锈钢、铜、铝、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上化学镀。

电子厂为何对化学镀镍如此感兴趣

电子产品是我们当今应用非常广泛，且形式多种多样的，铝件化学镀镍厂家，备受各类人群的喜爱。例如我们几乎不离手的手机、还有办公用的必备--电脑，当然还有手表、电话、激光唱机、收录机等等。在当代的生活中几乎都是缺少不了的产品。

电子产品给我们的感觉，首先就是外观简约美观、非常方便时尚。而让我们有这种感觉的除了设备的一些基本材料之外，还有一种化学镀镍工艺。

化学镀镍加工工艺之所以被电子行业所钟爱，铝件化学镀镍哪家好，化学镀镍的镀层有非常好的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一点就是在装饰性上也有非常突出的优越性。而且这种化学镀镍可以在多种物质表面加工，适用于很多金属表面以及非金属表面，例如金属：钢铁、不锈钢、铜、铝等以及非金属：陶瓷、树脂、塑料等等，都可以使用该技术工艺。所以在电子厂中，化学镀镍加工工艺是其非常感兴趣的一种工艺技术。

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