张家港化学镀镍大板可镀3米*2.5米报价-苏泰金属制品

如何进行化学镀镍及注意事项

化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

可用下式表示： M2 2e(由还原剂提供)---gt;M

在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：

Ni2 2e---gt;Ni(还原) (H2PO2)- H2O---gt;(H2PO3)- 2e＋2H＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：

Ni2 (H2PO2)- H2O---gt;(H2PO3)- Ni＋2H

还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。

化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。

对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。

化学镀与电镀比较，具有如下优点：

①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。

③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用***或***镍，有时也采用***镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用***，但***会增加镀层的应力，现大多采用***镍。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，化学镀镍大板可镀3米*2.5米报价，一个优点是避免了***根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。

原工艺的缺点：单独用HCL除氧化皮效果不好;形状复杂件闪镀镍因覆盖能力不好而影响到化学镀镍的均匀性;因工序较长有可能造成不锈钢新鲜表面重新被氧化成膜;闪镀镍溶液易污染化学镀镍溶液等。为此，有人改进工艺。

　　改进工艺流程：抛光、除油工序同原工艺→混酸除膜(25%HCl 8%HNO3 10%HF)→冷水洗→活化(10%HCl 5%NH4F，60OC)→热水洗→化学镀镍。

　　改进工艺的优点：①采用混酸除去不锈钢表面难溶的FeCrO4氧化膜、Si、SiO2，使基体表面的化学活性增强;②工序简化，避免了不锈钢新鲜表面重新被氧化;③增加基体的预热工序，消除镀层与基体因温差而产生的应力。因此，化学镀镍与基体结合力好，镀速快等。

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